BGA返修臺(tái)ZM-R6810
技術(shù)參數(shù)：
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1 |
總功率 |
6750W |
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2 |
上部加熱功率 |
1200W |
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3 |
下部加熱功率 |
**溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)4200W |
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4 |
電源 |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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5 |
外形尺寸 |
950×750×960 mm |
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6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬能夾具 |
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7 |
溫度控制 |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±2度； |
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8 |
PCB尺寸 |
Max 430×450mm Min 10×20 mm |
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9 |
電氣選材 |
馬達(dá)控制＋臺(tái)灣觸摸屏＋松下PLC＋德國發(fā)熱板 |
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10 |
放大倍數(shù) |
10x-100x倍 |
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11 |
對(duì)位系統(tǒng) |
日本原裝 CCD彩色高清成像系統(tǒng) |
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12 |
適用芯片 |
2X2-80X80mm |
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13 |
觸摸屏 |
7.0〃對(duì)角線,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口 |
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14 |
外置測溫端口 |
4個(gè) |
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15 |
工作方式 |
電驅(qū) |
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16 |
貼裝精度 |
X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM |
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17 |
機(jī)器重量 |
85kg |
ZM－R6810主要性能與特點(diǎn)：
1、本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，一、二溫區(qū)熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)大面積IR底部對(duì)PCB板**預(yù)熱，以保證澎漲系數(shù)均勻，板不變形，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示.
2、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合松下PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置4-5個(gè)測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測溫度曲線的**分析和校對(duì).
3、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4、靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
5、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為馬達(dá)控制，可**控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn).配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,客戶指定可定做，并可選配X形紅外激光快速定位 .
6、采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦功能.并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度.
7，在保證在放大倍數(shù)不變的前提下，可控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題，圖像顯示清晰，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位**，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器, 自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差.
8、本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落.
9、貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制，能自動(dòng)貼裝、焊接、拆卸.BGA貼裝位置控制準(zhǔn)確.BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能， 在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能.
10、可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正.同時(shí)可選配該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線.
11、在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
12、該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能.
13、多功能人性化的操作界面，該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定.溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改.
14、該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過壓力傳感器和光電開關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度.以保證不壓壞BGA芯片.能對(duì)無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無鉛制程需求.
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